温度补偿晶体振荡器，其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的smd5032外形尺寸.
温补晶体振荡器，hcsl输出温补晶振报价，包括基板，所述基板的上侧设置有外壳，所述外壳的上侧设置有封装盖，hcsl输出温补晶振生产厂家，所述外壳的内侧开设有芯片安装腔，所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片，hcsl输出温补晶振，所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔，所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片，所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片，在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量，hcsl输出温补晶振加工，减少热量对振荡器的影响，且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合，使振荡器码放稳定，防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.
用温度补偿的方法减少频率失真，因为振荡器工作时由于电阻的作用(晶体管或者集成电路都有内阻)就会有温升，温度升高对半导体影响很大，会使半导体的工作点发生飘移从而导致振荡频率的变化，这些变化对使用者来说影响很大如无线电通讯、本地时钟(单片机或者电脑)要求频率高度稳定，所以开发商生产出具有温度补偿性能的有源振荡器，这些具有温度补偿的晶体振荡器频率变化非常低，可以长期稳定工作提供高稳定性频率基准。
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