





a) 直接应用不需调整晶体频率;
b) 可得到晶体理论上的频率温度稳定度;
c) 振荡回路上可以附加多功能高标准应用;
d) 可以实现电路匹配,电性能稳定,差分晶振价格,还可以对某项电性能进一步倾向性优化,来满足特定需求。比如:低功耗,超宽温,低相噪低抖动,差分输出,多波形选择,排除电磁干扰晶振,差分晶振,压控晶振,温补晶振,恒温晶振,差分晶振多少钱,可编程晶振,特高频晶振等等。
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1,晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片,无需外部元器件帮助起振,自身可以直接起振。
2,由于晶体振荡器可以依靠自身起振,因此在电子行业归类为主动元器件,而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振,称之为被动元器件。
3,晶体振荡器种类复杂繁多,可分为以下几种:普通振荡器(spxo);温补振荡器(tcxo);压控振荡器(vcxo),压控温补振荡器(vc-tcxo);恒温振荡器(ocxo)。而晶体谐振器只有一种,就是自身。
4,晶体振荡器的精度高于晶体谐振器,因此两者论性能稳定度,莫属晶体振荡器---。晶体振荡器中的温补振荡器较---可达到0.5ppm,晶体谐振器较---只能做到5ppm,且为dip封装,差分晶振加工,smd封装较---仅仅只有10ppm。
5,无疑,晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。
其次,晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论,被动与主动的焊接电路是完全不同的,因晶体振荡器无需外接电容,晶体谐振器需外接电容电阻,如若两者混淆采购,电路将无---常起振。

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