温度补偿晶体振荡器，其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通讯设备温度补偿晶振加工，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的smd5032外形尺寸.
首先了解晶体的数学模型，用负阻的方法分析了石英晶体振荡器的起振原理以及补偿方法，通讯设备温度补偿晶振，设计了数字电容阵列可调频率晶体振荡电路，实现了频率简单可控.带隙测温电路采用了ldo供电和cascode结构，实现了输出温度电压具有高抑制比和准确性.模数转换器adc采用了12位逐次逼近型电路，结构简单精度适中.ldo为测温电路提供了稳定的工作电源---了输出信号的稳定，通过间断性地工作实现整个系统的低功耗. 随着cmos技术的发展，上述的各种电路都可以集成在一块芯片里面.本文基于集成电路设计工具cadence的软件环境，和smic的0.35um工艺，通讯设备温度补偿晶振价格，设计了以上电路，并得到了结果，验证了本设计的可行性.
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