





1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.---相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>;的vi曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,lvds输出高稳晶振价格,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 3)连线(pcb板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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温度特性:指在其他条件不变的情况下,温度对其频率稳定度的影响
电压特性:指在其他条件不变的情况下,电压的变化(小幅度纹波)对其频率稳定度的影响
压控电压:有些晶振会有一个vc脚位,通过外加电压调节输出频率,一般牵引范围在ppm级别
杂散:指相噪曲线上的一些毛刺,源于放大器或者混频器的噪音

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