温度补偿晶体振荡器，其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，工业级温补有源晶振，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的smd5032外形尺寸.
温度补偿型晶体振荡器，包括:一温度传感器(11);一模拟型温度补偿器(12);一数字型温度补偿器(13);一加---电路(14);以及一电压控制的晶体振荡电路(3).模拟型温度补偿器(12)和数字型温度补偿器(13)分别响应于它们相应于温度传感器(11)检测的温度的输入电压产生温度补偿电压.所述两个温度补偿电压通过加---电路(14)组合.组合后的电压被施加给电压控制的晶体振荡电路(3)的电压控制端，工业级温补有源晶振多少钱，借以利用晶体谐振器(4)的温度补偿稳定电压控制的晶体振荡电路(3)的振荡频率.
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