微调效应：由于频率调整而产生的频率温度特性变化的效应。微调效应一般附在频率温度稳定度后，以其他附加条件出现。
例如，压控温补晶体振荡器会这样规定“频率温度稳定度：≤±2.0ppm -55℃～+85℃（在压控电压使用范围的任何值时，均---频率温度稳定度指标）”，重庆温补振荡器加工，括号内的附加条件就是微调效应指标，这种附加微调效应后的频率温度稳定度较独立的频率温度稳定度难度增加许多。
温补晶体振荡器，包括基板，所述基板的上侧设置有外壳，所述外壳的上侧设置有封装盖，所述外壳的内侧开设有芯片安装腔，所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片，所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔，所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片，所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片，在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量，减少热量对振荡器的影响，cmos输出温补振荡器加工，且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合，使振荡器码放稳定，lvds输出温补振荡器加工，防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.
温度补偿晶体振荡器，其包括:底座;设置于底座上的焊盘;设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接;设置于底座上的石英振子;及焊接于底座的顶部的金属盖板，lvpecl输出温补振荡器加工，用于封盖温补芯片和石英振子.本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的smd5032外形尺寸.
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