数字补偿随着补偿技术的发展，很多数字化补偿dtcxo开始出现。d为digital。利用补偿电路的温度和电压变化，再加a/d变换器，将模拟量转换为数字量，从而实现自动温度补偿。这种方法成本高，电路复杂，适用于---的应用。
用mcu技术进行温度数字补偿为mcxo。mcu对温度传感器的温度值采样后把结果存入单片机。输出补偿数据信号到---d/a转换，再将它送给补偿电路得到补偿电压。通过补偿电压对振荡频率进行补偿，温度补偿晶振，来减少温度变化对晶振稳定度的影响。
温补晶体振荡器，包括基板，温度补偿晶振厂家，所述基板的上侧设置有外壳，所述外壳的上侧设置有封装盖，所述外壳的内侧开设有芯片安装腔，所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片，所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔，所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片，所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片，在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量，减少热量对振荡器的影响，且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合，使振荡器码放稳定，防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.
温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程，在近十几年中得到稳定长足发展，其中在精密tcxo的研究开发与生产方面，日本居主宰---。在70年代末汽车电话用tcxo的体积达20 以上，目前的主流的产品降至0.4 ，---型化的tcxo器件体积仅为0.27。
在30年中，tcxo的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装tcxo厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（kss）集团生产的tcxo频率范围为2～80mhz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式tcxo的频率覆盖范围为0.2～90mhz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的tco－935/937型片式直接温补型tcxo晶振，频率温度特性（点频15.36mhz）为±1ppm/－20～+70℃，在5v±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1vpp），电流损耗不足2ma，体积1 ，重量仅为1g。piezotechnology生产的x3080型tcxo采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在－55℃～85℃范围内能达到±0.25～±1ppm的精度。
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