





温度补偿型晶体振荡器,包括:一温度传感器(11);一模拟型温度补偿器(12);一数字型温度补偿器(13);一加---电路(14);以及一电压控制的晶体振荡电路(3).模拟型温度补偿器(12)和数字型温度补偿器(13)分别响应于它们相应于温度传感器(11)检测的温度的输入电压产生温度补偿电压.所述两个温度补偿电压通过加---电路(14)组合.组合后的电压被施加给电压控制的晶体振荡电路(3)的电压控制端,借以利用晶体谐振器(4)的温度补偿稳定电压控制的晶体振荡电路(3)的振荡频率.
温补晶体振荡器,采用陶瓷一体化全密封结构,将所有元器件和电路集成密封在陶瓷基座中,同时具有频率高、体积小和频率温度稳定性好和---性高的特点。该产品输出频率上限达到了200mhz,相对于国内现有宇航用小型温补晶振,频率上限提高了3倍;相对于现有宇航用高频温补晶振,体积缩小为二十分之一;相对于分体式结构的小型高频温补晶振,具有更高的---性。
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